HGC具有24CXX全系列EEPROM芯片（2K～1024K容量），基于先进的设计及CMOS工艺技术HGC芯片功能与性能更稳定，功耗更低，兼容性更强，性价比更高；另外，芯片生产采用全测全控，使出厂产品的质量有完全保证；芯片已广泛用在多种消费类数码电子，工业类电子、通讯、智能家居、医疗等应用.
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PackagePackage的介绍Package Group
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| HG24C02 | 2k | 256kx8 | 1.8-5.5v | 1Mhz | SOT23-5 MSOP8 SOP8 DIP8 |
| HG24C04 | 4K | 32KX16 | 1.8-5.5v | 1Mhz | SOT23-5 MSOP8 SOP8 DIP8 |
| HG24C08 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C16 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C32 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C64 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C128 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C256 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C512 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C01 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG24C1024 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG93C06 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG93C46 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG93C56 | SOP8 MSOP8 DIP8 | ||||
| HG93C66 | SOP8 MSOP8 DIP8 |
