公司简介


     广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的国家高新深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。

企业具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力,目前产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及专用电路,主要应用于汽车电子、医疗电子,物联网,仪器仪表、安防,网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

公司积极致力于民族半导体产业的持续发展,运用高新技术领域的专业经验,为建设和谐,高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢;华冠产品定位高端品质,近年来受到广大用户的好评,目前为行业高端品质代品牌;同时通过ISO9001  ISO9002,ISO14001体系管理认证。目前正在进行TS16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到各行业,各平台优质供应商,十大品牌,最佳人气奖等等。

HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌,品牌的定位更有利于我们对客户的服务,质量的承诺,货源的保障。推动公司的发展,成为中国半导体产业的领先制造商。

企业使命:致力于振兴民族半导体产业为己任;

企业宗旨:做行业品质最好的集成电路;

经营理念: 华冠芯片,品行天下!                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      


公司业务:

1.华冠品牌产品的销售与服务;成品销售请与各地代理联系。

2.为客户封测代工业务:MSOP DFN  QFN   SOT23-3/5/6/8,  TSSOP14  TSSOP16, SOP7. SOP8 ESOP8 ESOP7. SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO220F. TO265  TO267.

3.晶圆销售;电源管理芯片,接口小芯片,放大器芯片,逻辑芯片,储存芯片等晶圆。


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